TCL中環(002129.SZ)披露向不特定對象發行可轉換公司債券預案，公司擬發行可轉債，發行總額不超過138億元(含)，可轉債期限為自發行之日起六年。目前，可轉債票面利率尚未確定，擬採用每年付息一次的付息方式，到期歸還未償還的本金和最後一年利息。轉股期限自發行結束之日起滿六個月後的個交易日起至本次可轉債到期日止。初始轉股價格不低於募集說明書公告日前二十個交易日公司股票交易均價和前一個交易日公司股票交易均價。
據悉，本次發行募集資金扣除發行費用後將用於年產35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目(擬使用募集資金35億元)、TCL中環25GWN型TOPCon太陽能電池工業4.0智慧工廠項目(擬使用募集資金103億元)。
根據公司披露的關於向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金運用的可行性分析報告，相關項目情況如下：
年產35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目將建成年產35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目所需的廠房及其他配套設施等，併購置生產所需的線切機、自動粘棒機、脫膠機、蒸煮粘板一體機等及配套自動化設備。項目總投資36.5億元，由公司全資子公司寧夏環歐新能源技術有限公司具體實施，建設地點位於寧夏回族自治區銀川市銀川經濟開發區光明路以北、銀巴路以東、規劃三路以西、寶湖西路以南，位於50GW(G12)太陽能級單晶硅材料智慧工廠配套裝備製造項目地塊內。項目建設整體週期為18個月。
TCL中環25GWN型TOPCon太陽能電池工業4.0智慧工廠項目擬新建25GW電池車間及其配套基礎設施，併購置制絨一體機等各類生產工藝設備及儀器儀錶。項目總投資106.65億元，將在項目所在地註冊成立全資子公司環晟光伏(廣東)有限公司，建設地點位於廣州市黃埔區永安大道與禾豐四街交匯處。項目建設整體週期為24個月。
公司稱，本次募集資金投資項目緊密圍繞企業發展規劃，有助於公司推進G12大尺寸硅片產能的進一步擴大，以適應未來市場對於高品質硅片的需求，同時也有效推進了公司產業結構的拓展，增強戰略產品的生產能力。
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